什么是FCCL

软性铜箔基材( 英文缩写 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate)。又称为:挠性覆娱乐ag,柔性覆娱乐ag,软性覆娱乐ag。FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

特点

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FCCL除具有薄,轻和可挠性的优点外。用聚酰亚胺基膜的FCCL。还具有电性能,热性能,耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性。使得电信号得daokuaisu的传输。良好的热性能。可使得zujianyi于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在genggaode温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品。是以连xuchengjuan状形态提供给用户。因此。采用FCCL生产印制电路板。利于实现FPC的自动hualianxu生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。 [1] 

分类

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软性铜箔基材(FCCL)分为两大类:传统有接着剂型三层软板基材(3L FCCL)与新型无接着剂型二层软板基材(2L FCCL)两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔,薄膜,胶粘剂三个不tongcailiao所复合而成的挠性覆娱乐ag称为sancengxing挠性覆娱乐ag(简称“3L-FCCL”)。无胶粘剂的挠性覆娱乐ag称为二层型挠性覆娱乐ag(简称“2L-FCCL”)。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同。suoyiliang类基材decailiao特性亦不同。应用上。两类FCCL的应用chanpinxiang目不同。3L-FCCL应用在大宗的软板产品上。而2L FCCLzeyingyong在较高jiederuan板制造上。如软硬板,COF等。因为2L FCCL的价格较贵。产量亦不足以供应高阶软板的需求。所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列。但仍有产出速度过慢yulianglv不高的问题。 [1] 

挠性覆娱乐ag

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产品组成

挠性覆娱乐ag的组成主要包括三大类材料:绝缘基mocailiao:挠性覆娱乐ag用的绝缘基膜材料有聚酯(PET)薄膜,聚酰亚胺(PI)薄膜,聚酯酰亚胺薄膜,氟碳乙烯薄膜,亚酰胺纤维纸聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中。目前使用得最广泛的是聚酯薄膜PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。

金属导体箔

金属导体箔是挠性覆娱乐ag用的导体材料。有铜箔(普通dianjietong箔,高延展性电解铜箔,压延铜箔),lvbohe铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔。其中有dianjietong箔(ED)和压延铜箔(RA)。

胶粘剂

胶粘剂是三层法挠性覆娱乐ag的重要zuchengbu分。它直接影响挠性覆娱乐ag的产品性能和质量。yongyunao性覆娱乐ag胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂,丙烯酸类胶粘剂,环氧或改性环氧类胶粘剂,聚酰亚胺类胶粘剂,酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。zaisanceng法挠性覆娱乐ag行业中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶zhanjihehuanyanglei胶粘剂两大流派。

分类

杜邦单面FCCL。

单面三层法naoxingfu娱乐ag产品(杜邦公司。尺寸0.6×0.9m)。

双面三层法挠性覆娱乐ag产品(杜邦公司。尺寸0.6×0.9m )。

常见品种

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其包含:PI覆盖膜,PET覆盖膜,聚脂覆盖膜,聚酰亚胺覆盖膜,亚克力覆盖膜,丙烯酸覆盖膜,环氧树脂覆盖膜,单面铜箔基材,shuangmiantong箔基材,电解铜箔基材,yayantong箔基材,PI薄膜基材,PET薄膜基材,PVC薄膜基材,PEN薄膜基材,聚酰亚胺铜箔基材,聚酯铜箔基材,聚氯乙烯铜箔基材,jusifu乙烯铜箔基材,无胶铜箔基材,双面铜箔无胶基材,单面铜箔无胶基材,亚克力纯胶片,bingxisuan纯胶片,环氧树脂纯胶片。

覆盖膜常用厚度:25μm,30μm,35μm,36μm,38μm,40μm,42μm,50μm,60μm,75μm,80μm,100μm,115μm,120μm,125μm,160μm,320μm。

覆盖膜常用宽度:120mm,130 mm,150 mm,250 mm,260 mm,270 mm,280 mm,300 mm,304 mm,305 mm,310 mm,330 mm,450 mm,500 mm,510 mm,550 mm,600 mm,610 mm,630 mm,750 mm,800 mm,810 mm,1220 mm,1300 mm。

覆盖膜常用长度:250mm,300 mm,305 mm,420 mm,450 mm,500 mm,600 mm,610 mm,630 mm,750 mm,800 mm,810 mm,1220 mm,1300 mm,25M,27.4M,50M,100M,600M,1000M。

铜箔基caichangyong厚度:

铜箔基材主要供应商有:Nippon Steel,Nippon Mektron,Arisawa,Toray,Mitsui Chemical,Nitto Denko,3M,杜邦太巨,台虹,长捷士,律胜,新扬等。

供应现况

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全球FCCL市场与供应厂全球FCCL 2002年时市场值为12.5亿美元。2003年时成长到14.2亿美元deguimo。预估2004年在全球软板市场仍是成长dezhuangkuang之下。且FCCL仍是供不应求的情势下。全球FCCLshichangke望达到16.7yimeiyuan的规模.台湾软性铜箔基材的总产值。从1998年的18亿元新台币。成长至2002年的30.2亿元新台币。在各大产能陆续开出的影响下。2003年的产值由原先预估的36~40亿元。向上修正为44.5亿元。占全球FCCL的比重为9%。2004nianyuqi台湾各ruanxingtong箔基板厂积极扩厂的影响下。产能将继续成长到69.9亿元规模。预估台湾的比重可占全球的12%。

日本的生产全球约二分之一的FCCL原料。而大厂数目亦是全球最具规模的国家。生产的FCCLhangaile3L-FCCL与2L FCCL。各厂的生产情形不同。但是日本厂商因为重shiyanfa且于制程技术shangzhuzhong品质管制。所以一般而言。全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度pubianjiao高。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势。danshimei国有能力供应特殊用途的FCCL材料。特用材liaodechan品型态以片状(sheet)居多。Roll材料。其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高。所以美国摆脱大量生产的方式。改生产特殊利基型的产品。日本,meiguochao laminate 2L FCCL研发。尤其在two metal 制程和使用TPI原料上。美国2L FCCL 的生产zhichengzhong。casting 制程占80%;sputtering占15%, laminate则小于5%。未来在2L FCCLzhichengwen定且价格降至shichangke接受的范围时。将有部份的3L FCCL被2L FCCLbeiqudai。zhidaoyi个稳定平衡的的应用市场。3L FCCL与2L FCCL各有其应用市场。

以全球供应的观点来看。全球最大的供yingshangwei日本的Nippon Steel。约占有全球81%deshichang。以供应国而言属於日本和美国厂居多。三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有: Nippon Mektron,Arisawa,Toray等。二层无胶系软性铜箔基板材则以Nippon Steel,Mitsui Chemical,Nitto Denko,3M等为主。



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